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Componentes Eletrônicos / Circuitos Integrados / Memórias / 03014-00011300
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03014-00011300 Ci H56G32CS4D X005 memoria GDDR6 256Mx32 8GB

1.35V FBGA180, ci de memoria de video para GPU

03014-00011300 - Hynix
03014-00011300 Ci H56G32CS4D X005 memoria GDDR6 256Mx32 8GB
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Ci H56G32CS4D X005 memoria GDDR6 256Mx32 8GBCi H56G32CS4D X005 memoria GDDR6 256Mx32 8GBCi H56G32CS4D X005 memoria GDDR6 256Mx32 8GBCi H56G32CS4D X005 memoria GDDR6 256Mx32 8GBCi H56G32CS4D X005 memoria GDDR6 256Mx32 8GB

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03014-00011300 Ci H56G32CS4D X005 memoria GDDR6 256Mx32 8GB
1.35V FBGA180, ci de memoria de video para GPU

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Outros PNs para este item:     H56G32CS4D-X005



H56G32CS4D X005
 Ci de memoria GDDR6 256Mx32 8GB para GPU (Para placas de vídeo ou GPUs integradas em placas mãe de notebooks)
 Capacidade por chip: 8GB
Encapsulamento: BGA180
 Tensão de trabalho: 1.35V
Fabricante: Hynix
Condição: Novo, nunca soldado, com esferas originais Lead Free do fabricante.
Observação importante: - Por se tratar de produto original e novo, nunca soldado e adquirido da Foxconn do Brasil, damos direito a troca por arrependimento somente se o componente não for retirado de sua embalagem original e ou também não soldado.
 
Atenção!
Produto destinado somente a Assistencias Técnicas especializadas em troca de componentes como Memórias e Processadores com equipamentos de solda BGA

Tags de 03014-00011300: 03014-00011300, H56G32CS4D-X005, H56G32CS4D, H56G32CS4D X005, 03014-00011300, memoria para GPU, 03014-00010900, Hynix

03014-00011300 Ci H56G32CS4D X005 memoria GDDR6 256Mx32 8GB 1.35V FBGA180, ci de memoria de video para GPU

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H56G32CS4D X005
 Ci de memoria GDDR6 256Mx32 8GB para GPU (Para placas de vídeo ou GPUs integradas em placas mãe de notebooks)
 Capacidade por chip: 8GB
Encapsulamento: BGA180
 Tensão de trabalho: 1.35V
Fabricante: Hynix
Condição: Novo, nunca soldado, com esferas originais Lead Free do fabricante.
Observação importante: - Por se tratar de produto original e novo, nunca soldado e adquirido da Foxconn do Brasil, damos direito a troca por arrependimento somente se o componente não for retirado de sua embalagem original e ou também não soldado.
 
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