13NR0550T16011 300x Thermal PAD para Asus ROG Strix G814JZ-G18

Pack com 300 Thermal PADs de 15 x 7.5 x 4mm

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300x Thermal PAD para Asus ROG Strix G814JZ-G18

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13NR0550T16011 300x Thermal PAD para Asus ROG Strix G814JZ-G18
Pack com 300 Thermal PADs de 15 x 7.5 x 4mm

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Outros PNs para este item: TFLEX3160

Silicone Thermal PAD para resfriamento
Utilizado na montagem do Notebook Asus ROG Strix G814JZ-G18

Item indispensável em Assistencias Técnicas de Notebooks, PCs e Placas de Vídeo

Tamanho de cada PAD: 15mm x 7.5mm por 4mm de espessura
Quantidade de Thermal Pads por pacote: 300 unidades já cortados de fábrica.
Fabricante: Laird / Qnity
Modelo: Tflex3160
Silicone based Thermal Gap Filler

Tflex 300 Silicone based Thermal Gap Filler
Tflex 300 e um preenchimento de folga térmica à base de silicone

Descrição:
O Tflex 300 sob pressões de 50 psi, deforma-se em mais de 50% da sua espessura original. Essa alta taxa de deformação permite que o material cubra totalmente o componente, melhorando a transferência térmica. O material possui uma deformação permanente muito baixa, permitindo que a almofada seja reutilizada diversas vezes. O Tflex 300, ao atingir sua excelente deformação, não sacrifica o desempenho térmico. Com uma condutividade térmica de 1,2 W/mK, é possível obter baixas resistências térmicas mesmo sob baixas pressões. O Tflex 300-H é oferecido com uma opção de revestimento metalizado rígido para facilitar o manuseio e otimizar o retrabalho. O menor coeficiente de atrito do revestimento metalizado também permite a fácil montagem de peças que precisam deslizar umas sobre as outras, como uma placa em um chassi.

Características e benefícios

A extrema flexibilidade permite que o material cubra totalmente os componentes.
A baixa deformação permanente permite que a almofada seja reutilizada diversas vezes

Tags de 13NR0550T16011: G814JZ-G18.I94080, Asus G533QS TH SSD PAD, Asus G533Qs Th Ssd Pad, TH SSD PAD 15 7.5, 13NR0D90T04011, 80X340157ENNZ, 333025, Tflex3160, Tflex 3160, Laird

13NR0550T16011 300x Thermal PAD para Asus ROG Strix G814JZ-G18 Pack com 300 Thermal PADs de 15 x 7.5 x 4mm

Condição de 13NR0550T16011:
Novo em embalagem comercial

Garantia de 13NR0550T16011:
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Outros PNs para este componente: TFLEX3160

A extrema flexibilidade permite que o material cubra totalmente os componentes.
A baixa deformação permanente permite que a almofada seja reutilizada diversas vezes

Tags de 13NR0550T16011: G814JZ-G18.I94080, Asus G533QS TH SSD PAD, Asus G533Qs Th Ssd Pad, TH SSD PAD 15 7.5, 13NR0D90T04011, 80X340157ENNZ, 333025, Tflex3160, Tflex 3160, Laird