13NR0D90T04011 Folha de silicone Thermal PAD Asus ROG Strix G614JY

folha de 22.5 x 22.5 cm por 6mm de espessura com 450 Thermal PADs por folha

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Folha de silicone Thermal PAD Asus ROG Strix G614JY

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13NR0D90T04011 Folha de silicone Thermal PAD Asus ROG Strix G614JY
folha de 22.5 x 22.5 cm por 6mm de espessura com 450 Thermal PADs por folha

Condição de 13NR0D90T04011: Novo em embalagem comercial

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Folha de silicone Thermal PAD para resfriamento de placa SSD com a funcao calço térmico
Utilizado na montagem do Notebook Asus
Tamanho de cada folha: 22,5 x 22,5 cm por 6mm de espessura
Thermal Pads por folha: 450 unidades já cortados de fábrica.
Fabricante: Laird / Qnity
Silicone based Thermal Gap Filler
Data Code: 2024-4-J (2024/04/03)

Tflex 300 Silicone based Thermal Gap Filler
Tflex 300 e um preenchimento de folga térmica à base de silicone

Descrição:
O Tflex 300 sob pressões de 50 psi, deforma-se em mais de 50% da sua espessura original. Essa alta taxa de deformação permite que o material cubra totalmente o componente, melhorando a transferência térmica. O material possui uma deformação permanente muito baixa, permitindo que a almofada seja reutilizada diversas vezes. O Tflex 300, ao atingir sua excelente deformação, não sacrifica o desempenho térmico. Com uma condutividade térmica de 1,2 W/mK, é possível obter baixas resistências térmicas mesmo sob baixas pressões. O Tflex 300-H é oferecido com uma opção de revestimento metalizado rígido para facilitar o manuseio e otimizar o retrabalho. O menor coeficiente de atrito do revestimento metalizado também permite a fácil montagem de peças que precisam deslizar umas sobre as outras, como uma placa em um chassi.

Características e benefícios

A extrema flexibilidade permite que o material cubra totalmente os componentes.
A baixa deformação permanente permite que a almofada seja reutilizada diversas vezes

Item indispensável em Assistencias Técnicas de Notebooks, PCs e Placas de Vídeo

Maiores detalhes de 13NR0D90T04011 no site do fabricante:
https://www.laird.com/products/thermal-interface-materials/gap-fillers/tflex-300

Vídeo de 13NR0D90T04011 Folha de silicone Thermal PAD Asus ROG Strix G614JY

Tags de 13NR0D90T04011: G634JY THERMAL SSD PAD, ASUS G634JY THERMAL SSD PAD, Laird Thermal, 6054B2893301, 80X3707E15NNU, RFLEX3220, Tflex 300 Silicone based Thermal Gap Filler, Tflex 3140, G614J-PMV-VGT, Laird

13NR0D90T04011 Folha de silicone Thermal PAD Asus ROG Strix G614JY folha de 22.5 x 22.5 cm por 6mm de espessura com 450 Thermal PADs por folha

Condição de 13NR0D90T04011:
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Garantia de 13NR0D90T04011:
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A extrema flexibilidade permite que o material cubra totalmente os componentes.
A baixa deformação permanente permite que a almofada seja reutilizada diversas vezes

Item indispensável em Assistencias Técnicas de Notebooks, PCs e Placas de Vídeo

Maiores detalhes de 13NR0D90T04011 no site do fabricante:
https://www.laird.com/products/thermal-interface-materials/gap-fillers/tflex-300

Vídeo de 13NR0D90T04011 Folha de silicone Thermal PAD Asus ROG Strix G614JY

Tags de 13NR0D90T04011: G634JY THERMAL SSD PAD, ASUS G634JY THERMAL SSD PAD, Laird Thermal, 6054B2893301, 80X3707E15NNU, RFLEX3220, Tflex 300 Silicone based Thermal Gap Filler, Tflex 3140, G614J-PMV-VGT, Laird