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BGA-IC Liquido Removedor de Cola Epoxi de Chip

BGA-IC - OEM
BGA-IC Liquido Removedor de Cola Epoxi de Chip
BGA-IC Liquido Removedor de Cola Epoxi de Chip
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*As imagens podem ser ilustrativas
BGA-IC Liquido Removedor de Cola Epoxi de Chip
BGA-IC Liquido Removedor de Cola Epoxi de Chip

envio de 8 a 16 dias uteis

R$ 175,00

à vista no Pix ou Boleto

ou R$ 183,53 em 1x no cartão (via site)

ou R$ 193,72 no cartão em até 10x sem juros (apenas na loja física)

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Garantia:
3 meses direto com a Net Computadores

NCM:
38140090

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à vista no pix

Condição:
Novo em embalagem comercial

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3 meses direto com a Net Computadores

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BGA-IC Liquido Removedor de Cola Epoxi de Chip

Condição de BGA-IC:    Novo em embalagem comercial

Garantia  de  BGA-IC:     3 meses direto com a Net Computadores



Liquido Removedor de Cola de BGA
Descrição:
O HS-BGA IC amolece e elimina residos de cola e selagem de chip BGA. Tem boa permeabilidade, pode rapidamente amolecer e soltar adesivo ou resina solidificada, tais como fenóis, epóxi, de acrilato de poliuretano, organosilicon. Não danifica a placa de circuito impresso e componentes.

Introduction:
BGA IC Adhesive removing liquid softens and removes resinating and sealing glue of chip BGA IC of mobile phones. The ingredients of it is environmental protection and safest. It has good permeability; it can quickly soften and loosens solidified resin adhesive such as phenolics, epoxy, acrylate, polyurethane, organosilicon. It does not to harm to circuit board and component, even to maintenance worker.

Direction:
1. Use a tweezers to pick a piece of cotton wool with bigger size to BGA chip and Dip it into the glue remover.
2. Put the cotton wool on the BGA chip and cover through
3. Place a plastic bag or film on the top and cover the PCB board
4. Wait for 20mins.
5. REDO step 1 to 4
6. Use a tweezers to remove softened sealing glue around the BGA
7. Use Hot air gun (300Deg. C) to heat up the chip. The Glue at the bottom will melt and soften by heat
8. Use a Tweezers / cutter to remove the chip

Maiores detalhes de BGA-IC no site do fabricante:


Tags de BGA-IC: 34-1379, BGA IC, IC BGA, BGA IC Adhesive Removing Liquid, Removedor de cola, Removedor de BGA, Removedor de Resina, Removedor de Epoxi, BGA, HS-BGA, BGA-IC, OEM, OEM

BGA-IC Liquido Removedor de Cola Epoxi de Chip

Condição de BGA-IC:
Novo em embalagem comercial

Garantia  de  BGA-IC:
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Liquido Removedor de Cola de BGA
Descrição:
O HS-BGA IC amolece e elimina residos de cola e selagem de chip BGA. Tem boa permeabilidade, pode rapidamente amolecer e soltar adesivo ou resina solidificada, tais como fenóis, epóxi, de acrilato de poliuretano, organosilicon. Não danifica a placa de circuito impresso e componentes.

Introduction:
BGA IC Adhesive removing liquid softens and removes resinating and sealing glue of chip BGA IC of mobile phones. The ingredients of it is environmental protection and safest. It has good permeability; it can quickly soften and loosens solidified resin adhesive such as phenolics, epoxy, acrylate, polyurethane, organosilicon. It does not to harm to circuit board and component, even to maintenance worker.

Direction:
1. Use a tweezers to pick a piece of cotton wool with bigger size to BGA chip and Dip it into the glue remover.
2. Put the cotton wool on the BGA chip and cover through
3. Place a plastic bag or film on the top and cover the PCB board
4. Wait for 20mins.
5. REDO step 1 to 4
6. Use a tweezers to remove softened sealing glue around the BGA
7. Use Hot air gun (300Deg. C) to heat up the chip. The Glue at the bottom will melt and soften by heat
8. Use a Tweezers / cutter to remove the chip

Maiores detalhes de BGA-IC no site do fabricante:


Tags de BGA-IC: 34-1379, BGA IC, IC BGA, BGA IC Adhesive Removing Liquid, Removedor de cola, Removedor de BGA, Removedor de Resina, Removedor de Epoxi, BGA, HS-BGA, BGA-IC, OEM, OEM

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Warning: Undefined variable $nao_enviamos_ver in /home/wwnetc/public_html/pro.php on line 1871
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