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15069 Implastec Pasta Térmica Bisnaga 50g

Cor Branca Levemente Brilhante

15069 - IMPLASTEC
15069 Implastec Pasta Térmica Bisnaga 50g
15069 Implastec Pasta Térmica Bisnaga 50g
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*As imagens podem ser ilustrativas
15069 Implastec Pasta Térmica Bisnaga 50g
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R$ 13,00

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ou R$ 14,44 no cartão em até 10x sem juros (apenas na loja física)

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(apenas na loja física)

Garantia:
3 meses direto com a Net Computadores

NCM:
29319029

Condição:
Novo em embalagem comercial

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15069 Implastec Pasta Térmica Bisnaga 50g
Cor Branca Levemente Brilhante

Condição de 15069:    Novo em embalagem comercial

Garantia  de  15069:     3 meses direto com a Net Computadores

Outros PNs para este item:     PAPT0050BG, PAPT5010CX



A Pasta Térmica Thermal da Implastec é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal da Implastec recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Pasta Térmica Thermal da Implastec é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 C.
 
Características:
- Marca: Implastec 
- Modelo: Bisnaga 50g
 
Especificações:
- Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm)
- Consistência NLGI: 2 ou 3
- Exudação: 0,4 %
- Componente Básico: Silicone modificado
- Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991)
- Ponto de gota: Inexistente
- Cor: Branca
- Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL
 
Principais aplicações:
- É especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

Conteúdo da Embalagem:
- 01 Pasta Termica Bisnaga 50g
 

Tags de 15069: PAPT0050BG, PAPT5010CX, 15069, pasta termica implastec, pasta termica bisnaga, pasta termica bisnaga aplicadora 50g, pasta termica branca, pasta termica white, bisnaga de pasta termica, implastec eletroquimica, pasta termica para processador, pasta termica para componentes eletronicos, PAPT0050BG, pasta termica bisnaga 50 gramas, pasta termica thermal implastec 50 gramas, IMPLASTEC

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Outros PNs para este componente:     PAPT0050BG, PAPT5010CX


A Pasta Térmica Thermal da Implastec é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal da Implastec recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Pasta Térmica Thermal da Implastec é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 C.
 
Características:
- Marca: Implastec 
- Modelo: Bisnaga 50g
 
Especificações:
- Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm)
- Consistência NLGI: 2 ou 3
- Exudação: 0,4 %
- Componente Básico: Silicone modificado
- Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991)
- Ponto de gota: Inexistente
- Cor: Branca
- Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL
 
Principais aplicações:
- É especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

Conteúdo da Embalagem:
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